• Temps d'impulsion très courts (nano-,pico- ou femtosecondes)
  • Usinage des matériaux « à froid » par sublimation
  • Aucune influence de la chaleur sur la pièce
  • Microdécoupe, structuration, ablation et perçage.

Lasers pour enlèvement de matériau très précis et reproductible pour les plus petites structures.